让切割不再是难题！
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淹没式平台 自动除砂系统 无线遥控操作手柄 软水器 冷却塔 油冷机 FastCAM自动编辑套料软件 自动探高系统 随动系统 翻转架平台 激光扫描测高 |
 | 淹没式切割平台是海德根据高端客户需求研制的。工件可以在水平面以下100mm 进行切割。此种切割方式能很好的控制切割时噪音及水箭的反射，可以在切割时保证环境的更加的清洁。水面升高和下降的速度可根据客户需要进行调节，一般控制在20－60秒之间。 |
▲自动除砂系统（选配）
自动除砂系统是专门为高端客户定制的， 自动除砂系统可以在不停机的情况下将水箱中的砂水混合物通过泵输送到自动除砂系统中，经过除砂系统中的沉淀装置，快速将砂水进行分离，水再流回水箱中，待除砂系统中的砂子达到容纳限时，再进清理。 这样可以最大限度的节省人力，减少清理时对水箱的损坏。 时刻保持水箱中砂的含量最少。 最大限度的保持切割环境的卫生。 |  |
▲无线遥控操作手柄(选配）
* WHB06是专门海德水切割系统而设计的无线遥控器， 它可以实现遥控操作水切割机，远距离进行各种材料的加工操作，提高工作效率。 * 具有显示功能，能实时显示X，Y，Z轴的工件坐标、机械坐标，能显示速度、步进值等。* 可设置工件原点、回工作原点，回机械原点、进给速度调节、步进值、高压、油泵、水泵、砂阀、水开关、模拟加工、XYZ三轴的正反方向移动控制等 * 采用高性能无线传输技术、跳频传输，数据加密、抗干扰性强，稳定可靠，支持64套无线遥控器同时使用。 |  |
▲软水器(选配)
 | 水切割机专用软水器 |
▲冷却塔（选配）
·更好的保障液压系统的连续稳定使用 |
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▲油冷机(选配)
| ·水切割机专用油冷机 ·主机采用全新进口名牌压缩机,运行可靠，效率高，噪音低等.. ·进口品牌专用油泵，压力大，稳定性高，恒久耐用... ·采用进口数字式控制器，精度高，使用范围广. ·可以有效的控制油温在任何要求的范围内。可以工作环境温度在45度时保持正常工作。 |
▲FastCAM自动编辑套料软件（选配）
*专业的优化套料引擎，具有自动、手动、矩阵、自动排紧，以及自动手动交互式套料等多种优化套料方式和方法 *多种格式文件套料，包括DXF/DWG/CAM/NC文件 |  |
▲自动探高系统(选配)
| 沈阳海德科技有限公司自主研发和生产的自动探高系统可以实现在初始阶段开始切割前确定水切割机砂管与切割工件表面距离的作用，一般要求为3-5mm，采用传统方式人工对刀则会出现偏差，难以掌握，造成砂管与切割工件表面发生碰撞现象，采用自动探高系统则能解决此难题。 此自动探高系统可以通过水切割机软件控制，在开始切割之前，探杆向下探出，保证与切割刀头之间的距离为3-5mm, 随后Z轴自动下降，直到探杆触到切割材料表面，自动探高上的限位传感器接收到信号，传给CNC 控制系统后，则自动伸缩回弹(此项动作依靠气动来完成，压力为0.2Mpa), 不影响切割刀头工作。 此探高系统可应用于标准三轴刀头，动态切割刀头，用于保证切割精度，是一种非常专业实用的自动对刀机构。 |
▲翻转架平台（选配）
沈阳海德科技有限公司根据多年水切割机的实际切割经验，专门为解决脆性材料切割而设计两款翻转切割平台。
落地式上料翻转平台是专门为大型石材切割而设计的。此平台采用了最新的翻转结构设计，其中平台最大翻转角度85度，上料高度距离地面仅为100毫米，最大承重1000公斤，采用液压升降方式等诸多设计都是最符合石材切割要求的。使原来需要几个人上料的情况得以改变，目前只需要一个人就能完成全部上料过程。简单，方便，大量减少劳动力成本的同时将石材的破损率降到最低。此切割平台的结构在水切割机领域内是首次使用。产品一经使用得到了广大石材加工用户的高度评价。
另外一款翻转平台是专门为解决大型玻璃在加工后的搬运问题而设计的。此平台可以切割最长4000毫米的玻璃，平台承重为1000公斤，翻转最大角度85度，采用液压升降方式。玻璃在普通水切割机平台上切割后，尤其是在玻璃上切割多个大面积的不规则孔洞后，在玻璃立起搬运的过程中玻璃的破损率是相当高的，以目前市场最为流行的钢化玻璃台面的切割最为明显。在玻璃深加工客户一致的建议要求下，玻璃切割翻转平台终于设计成功，目前已经为国内外玻璃深加工客户解决了许多的难题，设备得到了用户的一致好评。
▲激光扫描测高（选配）
五轴水切割在大角度切割时，工件表面高度的误差会严重影响切割精度。大幅面材料加工时，工作台格栅不平以及材料变形的问题，工件表面会存在不同程度的高度误差。在建材行业，对于岩板及石材台面的大角度加工，该问题尤其突出，为此海德水刀为您提供利用激光位移传感器进行扫描测高的方案。
使用激光扫描测高，优势明显
效率高
采用高功能型激光传感器，数据采样周期ms级，可实现高速无停留扫描测高。
精度高
采用高精度传感器进行数据采样，且测高过程中不会造成工件形变。与市场常用测高相比，使用激光测高精度可控制在0.05mm以内。
稳定性高
相对于接触式测高方式，无碰撞风险，硬件机构损耗低，使用寿命长。
多种扫描方案，可根据切割图形形态灵活选择，提高测高效率。
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